Bei beiden Konzepten werden mittels Laserstrahlung Bohrungen in den Silizium-Wafer eingebracht, beim MWT-Konzept einige zehn bis hundert Löcher, beim EWT-Konzept einige zehntausend Bohrungen.
Um die hohe Anzahl an Löchern in den üblichen Taktzeiten von einer Sekunde pro Zelle zu erzeugen, muss der Laserstrahl mit etwa 20 m/s über den Wafer bewegt werden.
Um die für einen hohen Zelldurchsatz notwendige Rate von 10.000 Löchern pro Sekunde für einen 6“-Wafer zu erzielen, werden neue Strahlführungskonzepte und Bestrahlungsstrategien entwickelt.
www.ilt.fraunhofer.deFor both concepts, holes have to be drilled into the Silicon wafer, for MWT some ten to one hundred holes, for EWT some ten thousand holes.
To achieve the numbers required for EWT cells in the usual cycle times of one second per cell, the laser beam has to be moved across the wafer at a speed of about 20 m/s.
To obtain the necessary drilling rates of up to 10,000 holes per second for a 6” wafer, new beam guiding concepts and processing strategies are developed.
www.ilt.fraunhofer.deEin 4-Megabit-DRAM auf dem Wafer.
Ein 4-Megabit-DRAM auf dem Wafer.
Ein 4-Megabit-DRAM auf dem Wafer.
www.hnf.de„ Diamant hat mehrere Eigenschaften, die es uns ermöglichen, alle Komponenten eines einsatzbereiten optomechanischen Schaltkreises sozusagen aus einem Guss zu realisieren “, sagt Wolfram Pernice Gruppenleiter am KIT.
„ Die so hergestellten Elemente - die Resonatoren, Schaltkreise und der Wafer - überzeugen durch ihre hohe Qualität. “
Diamant ist durchsichtig, also optisch transparent für Lichtwellen aus einem weiten Wellenlängenbereich, der auch das sichtbare Spektrum zwischen 400 und 750 Nanometer Wellenlänge abdeckt.
www.cfn.kit.edu“ Diamond has several properties that allow us to manufacture all components of a ready-to-use optomechanical circuit monolithically, so to speak, ” says KIT research group leader Wolfram Pernice.
“ The elements thus manufactured that is, the resonators, circuits, and the wafer, are attractive because of their high quality. ”
Diamond is optically transparent to light waves of a wide range of wavelengths including the visible spectrum between 400 and 750 nm.
www.cfn.kit.eduDer Werkstoff hat einen extrem geringen Ausdehnungskoeffizienten und ist deshalb für Anwendungen geeignet, die allerhöchste Präzision erfordern.
Die ersten EUV-Lithografiegeräte der „ twinscan NXE ” - Familie von ASML haben ihre Abnehmer schon erreicht und mittlerweile über 30.000 Wafer belichtet.
Die Serienfertigung startet ab 2014 in vollem Umfang und schon jetzt liegen mehr als ein Dutzend Bestellungen vor.
www.schott.comIt has an extremely low coefficient of expansion and is perfectly suited for applications where highest precision is a prerequisite.
The first ASML ” twinscan NXE ” systems have reached their buyers and have meanwhile exposed more than 30,000 wafers.
Volume production will start in 2014 and the company has already received more than a dozen additional orders.
www.schott.comMit Silizium können zudem grosse Wafer-Scheiben von 30 Zentimetern Durchmesser hergestellt werden, was mit Saphir und SiC nicht möglich ist.
Weil aber GaN und Silizium verschiedene Materialeigenschaften besitzen, ist es schwierig, die beiden Materialien auf einem Wafer zu vereinen. So kann es sein, dass sich bei Erwärmung auf dem Wafer Risse bilden, da sich die Materialien unterschiedlich stark ausdehnen.
Die französischen Forscherkollegen von Colombo Bolognesi haben jedoch Mittel und Wege gefunden, um GaN auf Silizium ( 110 ) wachsen zu lassen und diese Schwierigkeiten somit zu umgehen.
www.ethlife.ethz.chMoreover, using silicon, large wafers measuring thirty centimetres in diameter can be produced, which is not possible with sapphire and SiC.
However, because GaN and silicon have different material properties, it is difficult to combine the two materials on a wafer; cracks may form during heating, for instance, as the materials expand to a different degree.
However, Colombo Bolognesi ’ s French research colleagues have now found ways to grow GaN on silicon ( 110 ) and get around the problem.
www.ethlife.ethz.chDie Gruppe hat eine starke Präsenz im Bereich Schleifmittel, Ingenieurwesen, Bio-Produkte, Sanitärkeramik, Plantagen, Zucker, Finanz- und Versicherungswesen und Nutraceuticals.
Die Electro Minerals Division (EMD) von CUMI ist vorrangig auf die Produktion von Siliziumcarbid und Aluminiumoxid Pulvern für Schleifmittel, Feuerfesterzeugnisse, Keramik, Silizium Wafer und Dieselpartikelfilter fokussiert. www.cumi.murugappa.com
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www.krahn.deA pioneer and market leader in several fields with over 40 manufacturing locations across 12 States in India, the group has a strong presence in abrasives, engineering, bio-products, sanitary ware, plantations, sugar, farm inputs, finance, general insurance and nutraceuticals.
The Electro Minerals Division (EMD) of CUMI is primarily in the business of manufacturing silicon carbide and alumina oxide grains for the abrasive, refractory, ceramics, wafer slicing and diesel particle filter industry. www.cumi.murugappa.com
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www.krahn.deDazu zählt SCHOTT mit seinem breiten Angebot an optischen Gläsern, etwa für hochwertige Objektivlinsen sowie Prismen von Spiegelreflexkameras und 3D-Projektoren.
Auch das derzeit härteste verfügbare Deckglas SCHOTT Xensation ® Cover für Touch Displays oder die Wafer und Substrate für die Fertigung der Bildsensoren liefert der Technologiekonzern, der zudem ein umfangreiches Sortiment an optischen Filtergläsern bietet.
< |
www.schott.comSCHOTT is one such company with its broad range of optical glass products for use in high-quality objective lenses as well as prisms for single-lens reflex cameras and 3-D projectors.
Our technology firm also offers SCHOTT Xensation ® Cover, the toughest cover glass available today for touch displays, and wafers and substrates for use in manufacturing image sensors, not to mention a wide range of optical filter glasses.
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www.schott.comAngebot verschiedener Arten von optischen Komponenten
Strukturierte Wafer aus unterschiedlichen Materialien in verschiedenen Abmessungen
Ca. 550 Mitarbeiter
www.schott.comOffers various types of optical components
Structured wafers made of different materials in various dimensions
Approx.
www.schott.comInfineon Technologies Dresden, eine der bedeutendsten Großansiedlungen in Dresden nach der Wende.
Das in Klotzsche gelegene hochmoderne Halbleiterwerk dient der Fertigung von Speicherchips, Logikbausteinen auf der Basis von 200-mm und 300-mm-Siliziumscheiben (Wafer) sowie der Forschung und Entwicklungstätigkeit.
Baubeginn für das 200-mm-Werk war Juni 1994, Produktionsbeginn Oktober 1995.
www.dresden-lexikon.de.
The in Klotzsche located ultramodern semiconductor factory lain serves the manufacturing of memory chips, logic components on the basis of 200-mm and 300-mm-Siliziumscheiben (wafer) as well as the research and development activity.
Commencement of construction for the 200-mm-Werk was June 1994, commencement of production in October 1995.
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